一、基本信息

产品名称：碳酸氢钠

英文名称：Sodium Bicarbonate

化学式：NaHCO3

分子量：84.01

CAS号：144-55-8

碳酸氢钠是一种白色结晶性粉末或细小晶体，无臭、味咸，易溶于水，微溶于乙醇，在常温常压下性质稳定，但在受热至50°C以上时开始缓慢分解，100°C以上迅速分解生成碳酸钠(Na2CO2)、二氧化碳(CO2)和水(H20)。该化合物属于弱碱性盐类，其水溶液呈弱碱性，pH值约为8.3(0.1mo1/L溶液，25°C)，具备良好的缓冲性能，广泛应用于食品、医药、化工、消防、环保及日化等多个领域。

二、碳酸氢钠在半导体行业中的应用

碳酸氢钠试剂在半导体行业中的具体应用主要利用了碳酸氢钠的弱碱性、缓冲能力以及高纯度特性，在半导体制造过程中起到清洗、抛光、pH调节等关键作用。

1. 半导体晶圆清洗与中和

（1）碱性清洗 / 颗粒去除

配制弱碱性清洗液，用于 RCA 清洗、兆声 / 超声清洗，去除硅片表面的颗粒、有机残留、轻微金属沾污。

作用：温和碱性环境剥离颗粒，避免强碱（如 NaOH）对硅片的过度腐蚀。

优势：高纯度碳酸氢钠试剂可严格控制 Na⁺、K⁺、Fe、Cu 等金属杂质，防止引入新沾污。

（2）酸性工艺后的温和中和

用于 HF、H₂SO₄、HCl 等酸性刻蚀 / 清洗后的中和与漂洗，快速稳定 pH，防止酸残留导致的后续腐蚀或界面缺陷。

（3）CMP 后清洗

化学机械抛光（CMP）后，用于去除抛光浆料残留、金属离子与有机污染物，配合表面活性剂与螯合剂使用。

2. 化学机械抛光中的添加剂

碳酸氢钠还可用于某些半导体晶片精密化学机械抛光剂中。抛光剂配方通常包含碳酸氢钠、碳酸钠等成分，用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类半导体晶片的化学机械抛光，以获取晶格完整的表面。

3、实验室分析与工艺研发

标准溶液配制：用于配制ICP-MS（电感耦合等离子体质谱仪）或其他痕量分析仪器的校准标准液，服务于半导体材料与工艺的痕量杂质检测。

缓冲溶液制备：在研发新型清洗液或CMP浆料时，需要精确控制pH值。优级纯碳酸氢钠与碳酸钠配合，可配制高精度的碳酸盐缓冲体系。

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